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标题: 电子元器件被击穿、破坏的主要原因
张洋时当我无
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发表于 2017-11-24 07:29  资料  个人空间  短消息  加为好友 
电子元器件被击穿、破坏的主要原因

[url=http://bbs.wlxww.com/home.php?mod=spacecp&ac=plugin&id=jzsjiale_sms:home]电子产品制造中ESD防静电技术指标要求[/url]    [url=http://bbs.wlxww.com/home.php?mod=spacecp&ac=plugin&id=jzsjiale_sms:home]电子产品制造中ESD防静电技术指标要求[/url]    [url=http://bbs.wlxww.com/home.php?mod=spacecp&ac=plugin&id=jzsjiale_sms:home]电子产品制造中ESD防静电技术指标要求[/url]   
损坏的电子元器件&nbsp破坏的主要原因;     生产线工人做好防护措施,或组件将被静电击穿的现象,主要原因是忽略不好路径的静电放电,静电不要走的路,在生产现场,给生产带来危害。静电对任何电子产品都有损害,而且影响很大,所以电子加工行业的优先权是能够有效地释放静电。电路对静电高压非常敏感,当静电人员或物体接触这些装置时,静电放电就会发生。当静电高压冲击电路时,其内部氧化膜会发生击穿、损坏,造成电子元器件现场损坏或异常工作。当然,一般的静电释放装置不会立即出现故障,这是大多数人不注意静电保护的原因。问/电磁/emc_http://www.salimil面积。com/模式
/      放电静电的正确接地,前提要有良好的静电接地,并定期检查接地通过

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